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Descripción
El High-speed Rail FPC está equipado con un proceso avanzado, que tiene una vida útil más larga para su uso y no hay una necesidad especial de mantenimiento. Debido al rendimiento alto y confiable, realiza la función de puentear la comunicación entre los circuitos bloqueados y aislados, permitiendo así que el circuito realice su función prevista. Como parte esencial del equipo electrónico, desempeña un papel importante en el sistema de fibra óptica, asegurando así un rendimiento alto y confiable. En comparación con el producto ordinario en el mercado, funciona con ruido extremadamente bajo, baja pérdida de inserción y casi sin biseles, todo lo cual se combina para proporcionar la máxima flexibilidad y margen para el diseño de la arquitectura del sistema. Por otro lado, también está disponible para operaciones de alta velocidad.
Característica
El High-speed Rail FPC representa el conector de placa posterior de alta velocidad más escalable del mercado. Viene con un excelente material de poliimida, no es inflamable, es geométricamente estable y tiene una alta resistencia al desgarro para soportar las temperaturas de soldadura. No hay duda de que es adecuado para aplicaciones como teléfonos y otros productos que no requieren exposición a ambientes hostiles. La película aislante de poliimida generalmente se combina con adhesivo acrílico. Además, nuestro FPC de riel de alta velocidad tiene un mayor valor de resistencia de aislamiento, alta temperatura de transición vítrea y baja absorción de humedad.
| NO. | Articulo | Descripción | MASA | PROTOTIPO |
| 1 | Recuento de capas | PCB / FPC / Flex rígido | 60/40/40 | 100/50/500 |
2 |
Espesor de la tabla (um) | Núcleo PCB / Núcleo FPC / Multicapa | 50 / 12.5 / 8 | 50/12/5/9 |
| 3 | Cobre Sureface máximo (um) | capa de revestimiento / capa exterior | 350/550 | 20/600 |
| 4 4 | Rastro mínimo / espacio (um) | HOZ / 20-28um | 35/50 | 30/40 |
| 5 5 | Diámetro del Agujero (um) | Laser / Machie | 25/100 |
25/100 |
| 6 6 | Tolerancia de impedancia (um) | Unipolar / Diferencial | 10% | 5% |
| 7 7 | Paso BGA (um) | 300 | 300 | |
| 8 | Superficie acabada | ENIG ENEPIG OSP Inmersion Sliver Inmersion Tin | ||
| 9 9 | Material | FR-4, PI, Cerámica, PTFE, Base mental | ||
Capas |
14 |
Talla |
220 * 35 mm |
Estructura |
2L FPC + 4L PCB |
Grosor: |
0.8mm |
Agujero |
0.2mm |
Agujero de cobre |
20um |
Tolerancia de impedancia |
± 8% |
Tratamiento de superficies |
ENEPIG |
Productos utilizados en muchos campos, industria de la comunicación, industria automotriz, electrónica médica, automático industrial, campo aeroespacial, archivo militar de radar de sensor, astronómico de sensor. Los muchos campos del conector de alta frecuencia.
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